规格书 |
2SB1124/2SD1624 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
晶体管类型 | PNP |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 3A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 700mV @ 100mA, 2A |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 200 @ 100mA, 2V |
功率 - 最大 | 500mW |
频率转换 | 150MHz |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-243AA |
供应商器件封装 | PCP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 4PCP |
类型 | PNP |
引脚数 | 4 |
最大集电极发射极电压 | 50 V |
集电极最大直流电流 | 3 A |
最小直流电流增益 | 200@100mA@2V |
最大工作频率 | 150(Typ) MHz |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.7@100mA@2A V |
最大集电极基极电压 | 60 V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
最大功率耗散 | 500 mW |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
集电极最大直流电流 | 3 |
最低工作温度 | -55 |
Maximum Transition Frequency | 150(Typ) |
包装宽度 | 2.5 |
PCB | 3 |
最大功率耗散 | 500 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 60 |
最大集电极发射极电压 | 50 |
供应商封装形式 | PCP |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 4.5 |
包装高度 | 1.5 |
最大基地发射极电压 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
标签 | Tab |
铅形状 | Flat |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 3A |
晶体管类型 | PNP |
安装类型 | Surface Mount |
频率 - 转换 | 150MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 700mV @ 100mA, 2A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
供应商设备封装 | PCP |
功率 - 最大 | 500mW |
封装/外壳 | TO-243AA |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 200 @ 100mA, 2V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
增益带宽产品fT | 150 MHz |
晶体管极性 | PNP |
发射极 - 基极电压VEBO | 6 V |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 50 V |
安装风格 | SMD/SMT |
集电极 - 基极电压VCBO | 60 V |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
RoHS | RoHS Compliant |
连续集电极电流 | 3 A |
工厂包装数量 | 1000 |
系列 | 2SB1124 |
品牌 | ON Semiconductor |
Pd - Power Dissipation | 500 mW |
身高 | 1.5 mnm |
宽度 | 2.5 mm |
长度 | 4.5 mm |
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